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低溫?zé)o壓燒結(jié)，連接強(qiáng)度>50MPa
優(yōu)異的導(dǎo)熱性，導(dǎo)熱系數(shù)>220W/m·K
耐高溫，最高服役溫度600℃

無壓納米銀膏

無壓納米銀膏簡介

低溫有壓燒結(jié)，連接強(qiáng)度>70MPa
超高導(dǎo)熱性，導(dǎo)熱系數(shù)>260W/m·K
高可靠性，大尺寸芯片更佳選擇

有壓納米銀膏

有壓納米銀膏簡介

壓力精度±1MPa，溫度精度±1℃
真空/氮?dú)獗Ｗo(hù)，器件不氧化
自動(dòng)預(yù)熱冷卻，工藝時(shí)間短

有壓燒結(jié)機(jī)

有壓燒結(jié)機(jī)簡介

壓力（MAX）50Kg，高頻感應(yīng)加熱400KHz
棱鏡色差對位，精度±0.01mm
微米級(jí)氣浮滑動(dòng)平臺(tái)，操作便捷且精準(zhǔn)

大壓力貼片機(jī)

大壓力貼片機(jī)簡介

走進(jìn)芯興科技

　　蘇州芯興材料科技有限公司是一家專注于功率半導(dǎo)體先進(jìn)封裝材料和燒結(jié)銀設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高科技企業(yè)。自主研制的高導(dǎo)熱納米銀膏、半燒結(jié)納米銀膠，真空熱壓燒結(jié)機(jī)等產(chǎn)品，已廣泛應(yīng)用于功率二極管、IGBT、MOSFET、SiC MOSFET、SiC Module、GaN MOSFET等功率半導(dǎo)體器件的封裝，并得到了軍工院所...

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01 提供功率器件封裝一體化解決方案

芯興科技不斷發(fā)展燒結(jié)銀技術(shù)，滿足客戶大功率器件的封裝要求，從材料、設(shè)備、工藝以及人員培訓(xùn)等方面為客戶提供一體化的封裝方案。

02無壓納米銀膏綜合性能行業(yè)翹楚

采用獨(dú)特分散技術(shù)制備納米銀粉體，具有巨大表面能，用其制備的納米銀膏具有低溫?zé)Y(jié)（ 200℃），高溫服役（600℃）特性，連接強(qiáng)度達(dá)60MPa以上，熱導(dǎo)率220W/mK以上，滿足大電流芯片工作時(shí)的通電和放熱要求。

03構(gòu)建了產(chǎn)學(xué)研聯(lián)盟，不斷提升產(chǎn)品性能

為發(fā)展功率器件的高性能化，不斷地提升銀膏性能，芯興科技在不斷自我創(chuàng)新，同時(shí)與南航、中科院和哈工大建立了產(chǎn)學(xué)研聯(lián)盟，推動(dòng)產(chǎn)品研究向縱深方向發(fā)展。

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導(dǎo)熱金剛石同大尺寸芯片的低溫?zé)Y(jié)銀連接工藝

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